12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

共1个回答 2025-04-02 风生水起  
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原标题:【瞧我们的前沿科技】12英寸碳化硅衬底实现激光剥离由西湖大学孵化的西湖仪器,日前成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案,大幅降低损耗,提升加工速度,推进了碳化硅行业降本增效。

与传统硅材料相比,碳化硅具有禁带宽度大、熔点高、热导率高等优点,能够在高温、高电压条件下稳定工作,已成为新能源和半导体产业升级的关键材料,其应用能够进一步推动了电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等领域的技术变革。然而,碳化硅硬度仅次于金刚石,加工一直面临巨大挑战。传统切割方法犹如“锯木”,不仅效率低,损耗严重,还容易导致材料衬底翘曲,极大地限制了碳化硅的大规模应用。

凭借西湖大学仇旻团队在光电领域长期研发积累的技术优势,西湖仪器成功开发出一套全新的碳化硅激光剥离技术。该技术利用碳化硅的透光性,将激光打在材料内部形成数亿个极细小的“爆破点”,实现晶锭一层层自动剥离。“与传统切割相比,用激光剥离碳化硅衬底不仅定位精准,加工均匀,而且出片速度大幅提升,材料损耗降低了一半。”仇旻说。另据预测,到2027年,全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元。而当下炙手可热的AR智能眼镜,同样以“碳化硅”为镜片材料完成性能跃迁,预计2030年全球AR智能眼镜市场规模将突破3000亿美元,成为碳化硅材料应用的又一个“新蓝海”。

据了解,此前,西湖仪器已率先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”,并于今年1月荣获“国内首台(套)装备”认定。“12英寸碳化硅衬底激光剥离设备的问世,将进一步助力碳化硅飞入寻常百姓家。”仇旻说。(记者晋浩天)

(责编:李昉、郝孟佳)
文章来源:http://edu.people.com.cn/n1/2025/0331/c1006-40450255.html
12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

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